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【新闻】8月份日本半导体设备BB率108略好于美国液压成型机

发布时间:2020-10-19 02:33:50 阅读: 来源:海绵擦厂家

<FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 据日本半导体装备协会(SEAJ)最新公布的数据显示,今年8月份日本半导体设备制造商的BB 率( 半导体设备订单与出货的比率,是研究半导体行业重要景气指数之一)为1.08,与今年7月份半导体设备订单与出货的比率持平。自2004年12月份以来,日本半导体设备制造商今年6月份半导体设备订单金额首次超过了产品出货金额。 </FONT></FONT>

<TABLE height=0 width=0 align=left></TR></TD>

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<A href="http://www.hqew.com/ad/adclick.asp?id=794" target=_blank></A></TD></TR><FONT size=2>&nbsp;</FONT>

<TBODY><FONT size=2></FONT></TBODY></TABLE>

<P><FONT size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT size=2>  半导体装备协会表示,2005年8月份日本半导体设备制造商三个月平均定单金额已经达到1175.6亿日元,(合1.05亿美元)比 2005年7月末提高了4.2%,但比 2004年8月份下滑了19.2%。8月份日本半导体设备制造商记帐产品三个月平均金额已经达到1131.5亿日元(合1.01亿美元)比 2005年7月末增长了8.1%,但比 2004年8月份下滑了20.4%。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  位于东京的市场调研机构Japaninvest公司分析师 David Motozo Rubenstein说:“尽管日本半导体设备制造商前景平平,但我推断,与美国半导体设备制造商的BB率相比,日本半导体设备制造商的销售收入仍然 是上扬的”。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  总的来说,日本半导体设备制造商将出现强劲与疲软的混合前景。他说:“我认为在2006年的疲软中将出现一个至二个季度的反弹”。东京电子公司是全球第二个最大的芯片设备制造商,它计划中的定单金额将持续增长9%,Rubenstein说:“我推断它将高于AMAT公司和其他的公司”。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  据国际半导体设备与材料协会(SEMI)在本周二公布的数据称,相比之下,位于北美的半导体设备制造商今年8月份的的BB率为1.05,比7月份增长了0.93% 。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  据市场调研机构 VLSI Research公司称,2005年下半年全球芯片设备制造商的BB率将好转,将从今年7月份的1.01增长到8月份的1.05。</FONT> <BR></P>

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